晶體管是芯片上最主要的部分，也是提高芯片速度的關鍵。芯片制造商不斷改進設計、縮小器件尺寸，使每平方毫米的硅片上能夠密集地排布更多器件。然而，要讓這些晶體管在更先進的技術節(jié)點下可靠工作，還必須引進新的材料和設計。

應用材料公司開發(fā)的創(chuàng)新制造系統(tǒng)，能夠幫助客戶制作新的晶體管結構。該結構采用新的金屬材料，并具有類似摩天大樓般的三維結構。

金屬柵極晶體管晶體管的心臟是它的柵極——這是發(fā)生關鍵性“通-斷”開關的區(qū)域。在這一區(qū)域采用新金屬材料能實現(xiàn)更快、更可靠的性能。應用材料公司開發(fā)了一整套解決方案，使芯片制造商能夠順利地實現(xiàn)這一重要的工藝轉變。查看產(chǎn)品隱藏產(chǎn)品

領先的芯片制造商在用更小且更密集的晶體管設計新的芯片時，必須采用各種不同的材料（如新金屬和“高k”介質），以提高芯片的開關速度并控制漏電流。

Centura Carina EtchCentura Integrated Gate StackEndura ALPS PVD (ALPS Co & Ni)Endura Avenir RF PVDProducer Celera PECVDProducer Snow PECVDVantage Astra DSAVantage Vulcan RTPVarian VIISta TridentVIISta 900XP新一代邏輯芯片在今后的幾代新技術中，制造商希望從平面結構晶體管向具有多柵的三維晶體管（如鰭式場效應晶體管，即FinFET）發(fā)展。這些新設計將使他們能創(chuàng)造尺寸更小、功能更強大的微處理器及其它邏輯器件。應用材料公司與客戶一起合作開發(fā)出了應對這一新的制造挑戰(zhàn)所需要的系統(tǒng)。