激光刻膜機(jī)技術(shù)特點(diǎn)
•采用半導(dǎo)體端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器，性能指標(biāo)包括脈沖的穩(wěn)定性、脈寬、峰值功率等參數(shù)均達(dá)到世界先進(jìn)水平。
•膜面朝上非接觸式工作臺(tái)設(shè)計(jì)不但能有效的解決玻璃運(yùn)行中的平穩(wěn)性，還能解決玻璃摩擦問(wèn)題。
•采用全自動(dòng)控制，包括自動(dòng)進(jìn)出料、自動(dòng)識(shí)別、自動(dòng)跟蹤、自動(dòng)校正和自動(dòng)定位。
•自動(dòng)校正和自動(dòng)定位，這在國(guó)際還是首創(chuàng)。當(dāng)檢測(cè)到電池片缺陷時(shí)，可立即進(jìn)行重刻和補(bǔ)刻。


激光刻膜機(jī)型號(hào)規(guī)格 SEF-G5
有效加工幅面 1.1m×1.4m（或635mm×1245mm ）
最大運(yùn)行速度 2000mm/s
重復(fù)定位精度 ±10μm
刻線直線度 ±10μm / 1000 mm
典型刻膜線寬 30～60μm
三線外沿總寬度 300～500μm

激光刻膜機(jī)設(shè)備性能
•該設(shè)備采用非接觸式的工作臺(tái)，不但解決了玻璃運(yùn)行中的平穩(wěn)性，還有效地解決了摩擦問(wèn)題。
•使用世界一流的高性能激光器，其性能指標(biāo)包括脈沖的穩(wěn)定性、脈寬、峰值功率等參數(shù)均達(dá)到世界先進(jìn)水平。
•控制方面，采用全自動(dòng)控制，包括自動(dòng)進(jìn)出料、自動(dòng)識(shí)別、自動(dòng)跟蹤、自動(dòng)校正和自動(dòng)定位，這在國(guó)際還是首創(chuàng)。
•當(dāng)檢測(cè)到電池片缺陷時(shí)，可立即進(jìn)行重刻和補(bǔ)刻；更可選擇全部檢測(cè)或抽檢。
•G5”屬于高標(biāo)設(shè)備配置，國(guó)內(nèi)的客戶基本要做的是“減法”而不是“加法”。當(dāng)客戶不需要某些功能時(shí)，可根據(jù)要求去除,更可根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行定制。
激光刻膜機(jī)應(yīng)用及市場(chǎng)
非晶硅薄膜太陽(yáng)電池的透明導(dǎo)電膜（SnO2、AZO、ITO）、非晶硅膜系（a-Si、μc-Si）、背電極膜（ZnO、Al）等的激光刻膜（刻線、切割），其它薄膜電池的膜層刻膜（金屬鉬Mo薄膜、金屬鎳Ni薄膜、碲化鎘CdTe薄膜）。
詳情請(qǐng)查詢：www.sunic.org