該設備系主要針對單晶硅、多晶硅精細鉆孔而開發的一套高端精細激光加工設備，具有加工效率高、品質好、熱影響區域小、無內部損傷性微裂紋等優良特點，是微電子和半導體行業硅基材鉆孔加工的理想工具。

設備優點：
加工效率高，工作穩定性好；
對材料熱影響小，外形美觀；
系統功能強大，適合任意圖形加工；
無內部損傷性微裂紋；
可實現密集型鉆孔。

應用材質：
主要應用于各類單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化鎵等材料的精細鉆孔加工