應(yīng)用：
激光劃片系統(tǒng)主要應(yīng)用于硅片, 硅太陽能電池片, 陶瓷片和薄金屬片的劃片與切割.新一代GMS-50D激光劃片機(jī)采用半導(dǎo)體激光模塊作為激光源，具有高穩(wěn)定性和可靠性。半導(dǎo)體激光劃片機(jī)以其顯著的切割效果，低能耗和體積小，廣受用戶的好評(píng)。
特性：
--光束質(zhì)量比YAG激光穩(wěn)定可靠, 系統(tǒng)性價(jià)比更高
--劃片速度高達(dá)120 mm/s, 破損率極低
--外置小水箱設(shè)計(jì)，機(jī)身體積比YAG激光小，占地空間小一半
--泵浦源壽命長(zhǎng)，達(dá)到15000-20000小時(shí)
--光束質(zhì)量均勻，切割效果顯著
--激光器終身免維護(hù)