有效地切割硅片，就需要對(duì)多種變量進(jìn)行仔細(xì)優(yōu)化，其中包括機(jī)器速度、鋼絲張力、砂漿成分和溫度的大小。天合光能對(duì)硅片切割流程進(jìn)行優(yōu)化，使得流程與硅錠生產(chǎn)和原材料供應(yīng)情況相吻合，生產(chǎn)的硅片在質(zhì)量和厚度上均符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。天合光能與硅片切割設(shè)備領(lǐng)先企業(yè) Meyer Burger 通力合作，以改進(jìn)其切割工藝，從而在最大化硅利用率的同時(shí)為硅片質(zhì)量提供有力保障。
　　目前，我們可將單晶硅片加工至 180 微米的厚度，將多晶硅片加工至 200 微米的厚度，同時(shí)還能保持較低的破片率。對(duì)硅錠進(jìn)行檢驗(yàn)之后，用牛頭刨床對(duì)單晶硅錠進(jìn)行方形成型處理。然后通過高精度切割技術(shù)，用鋼絲鋸和硅碳粉將方形硅錠切割成硅片。生產(chǎn)多晶硅片，先將硅錠切割成預(yù)定尺寸。測試完畢之后，對(duì)多晶硅錠進(jìn)行切削處理，并用鋼絲鋸將硅錠的可用部分切割成硅片，所用高精度切割技術(shù)與切割單晶硅片所用的完全相同。插入框架之后，硅片需通過清潔流程，以移除先前流程帶來的碎屑。檢查硅片是否存在雜質(zhì)，然后進(jìn)行封裝并運(yùn)送到我們的太陽能電池生產(chǎn)廠。