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銅箔軟連接采用高分子擴(kuò)散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結(jié)構(gòu)，凝固成銅塊后再進(jìn)行后續(xù)加工。熱融焊后的銅箔軟連接產(chǎn)品進(jìn)行鈍化處理，并對表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進(jìn)行處理。產(chǎn)品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，滿足客戶不同需求。
東莞市金泓電子科技有限公司是一家專業(yè)設(shè)計(jì)生產(chǎn)開發(fā)導(dǎo)電帶、母線伸縮接、銅軟連接、接地線、銅編織帶、鋁編織帶、不銹鋼編織帶、銅鋁過渡板、銅鋁復(fù)合板、銅排、各類接線端頭及接頭等主營企業(yè)，凝聚了一批具有豐富的設(shè)計(jì)、開發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人才，擁有國內(nèi)最先進(jìn)的軟連接自動(dòng)生產(chǎn)線、大功率專用焊機(jī)、全自動(dòng)感應(yīng)焊機(jī)及其它輔助設(shè)備，公司技術(shù)力量雄厚，產(chǎn)品系列豐富完整，并根據(jù)客戶需求，不斷推出新產(chǎn)品，滿足不同客戶的需求，技術(shù)超過國際同類產(chǎn)品質(zhì)量水平，深受廣大客戶信賴和歡迎。
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